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薄膜電容
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陶瓷電容器
交流瓷介型
高壓瓷介型
表面半導體型
高介電常數型
溫度補償型
素片和銀片
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溫度特性
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陶瓷電容器

規格 外觀 特點 應用方向 產品參數 環保認證 詢價 定貨 收藏
溫度補償型 電容器的電容量隨溫度改變呈線性變化

①適用于調諧回路

②適用于需要補償溫度效應的電路中

高介電常數型 ①介電常數高M
②容量大
③體積小

①適用于旁路、耦合、隔直流和濾波等電路中

表面半導體型 電容器芯片屬于表面層半導體結構
②容量大
③體積小

①適用于濾波、旁路、耦合等電路中

高壓瓷介型
酚醛包封


①耐直流高壓

②高壓圓片瓷介電容器具有較低的介質耗損
①適用于高壓旁路和耦合電路中
②適合在電視接受面的行掃描等電路中適用
Y1交流瓷介型 ①具有高介電系數的陶瓷介質
②阻燃的環氧樹脂封裝
①適用于電子設備的電源電路噪音壓制電路中
②可以用作天線耦合跨接和旁路電路中
高壓瓷介型
環氧包封
①耐直流高壓
②高壓圓片瓷介電容器具有較低的介質耗損
①適用于高壓旁路和耦合電路中
②適合在電視接受面的行掃描等電路中適用
陶瓷電容芯片
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